企业官网建设流程全解析

外国网站欣赏,网站背景跟着鼠标动的图怎么做,衡水网站建设费用,网站建设销售简历很多 PCB 工程师觉得#xff0c;层压后的品质检测#xff0c;靠 X 光机打一打#xff0c;看看有没有气泡和层偏就够了。其实不然#xff01;X 光检测只能发现比较明显的层间缺陷#xff0c;很多隐性的缺陷#xff0c;比如微裂纹、树脂固化不完全、层间结合力不足#xf…很多 PCB 工程师觉得层压后的品质检测靠 X 光机打一打看看有没有气泡和层偏就够了。其实不然X 光检测只能发现比较明显的层间缺陷很多隐性的缺陷比如微裂纹、树脂固化不完全、层间结合力不足X 光机根本查不出来。​第一个方法层间结合力测试。这个测试直接反映了芯板和 PP 片之间的粘接强度是判断层压品质的核心指标。测试方法很简单用取样器从板子上取一块 25mm 宽的试样然后用拉力试验机以 50mm/min 的速度将试样的两层拉开记录最大拉力值然后换算成结合力N/mm。常规 FR-4 板材的层间结合力要求≥0.8N/mm高频板材要求≥1.0N/mm。如果结合力不达标说明树脂固化不完全或者层间有异物、污染。我之前遇到过一批汽车板X 光检测没发现任何问题但是层间结合力只有 0.6N/mm远低于标准要求。后来查原因发现是 PP 片预烘不充分树脂里的挥发物没排干净导致层间粘接强度不足。这种板子要是流到客户手里在焊接或者使用过程中很容易出现分层失效。第二个方法玻璃化转变温度Tg测试。Tg 值是指树脂从玻璃态转变为高弹态的温度直接反映了树脂的固化程度。固化完全的树脂Tg 值会达到材料的标称值固化不完全的树脂Tg 值会偏低。测试方法是用差示扫描量热仪DSC将试样从室温加热到 250℃记录树脂的 Tg 转变峰。比如常规 FR-4 板材的标称 Tg 值是 140℃如果测试出来的 Tg 值只有 120℃说明树脂固化不完全。这种板子的耐热性会很差在后续的回流焊过程中很容易出现翘曲、分层。捷配的实验室里有先进的 DSC 测试仪能精准测量树脂的 Tg 值确保每一批板子的固化度都达标。第三个方法金相切片分析。这个方法虽然有点破坏性但是能直观地看到层间的微观结构是分析层压缺陷的 “终极手段”。具体做法是从板子上取一小块试样用环氧树脂镶嵌然后进行研磨、抛光最后在金相显微镜下观察。通过金相切片我们可以看到层间有没有微裂纹、树脂填充是否充分、铜箔有没有变形。比如要是看到层间有细小的裂纹说明冷却速度太快树脂产生了内应力要是看到树脂填充不充分芯板的线路之间有缝隙说明压合压力不够或者升温速度太快。我之前用金相切片分析过一块有白斑的板子发现白斑区域的树脂没有完全流动里面还有未融化的树脂颗粒这就是典型的 PP 片预烘不足导致的问题。第四个方法耐湿热老化测试。这个测试用来验证层压品质的可靠性模拟板子在恶劣环境下的使用情况。测试方法是将板子放在湿热老化箱里设置温度 85℃、湿度 85%老化 1000 小时然后取出测试层间结合力和绝缘电阻。第五个方法阻抗测试。很多人觉得阻抗测试是线路设计的事和层压工艺没关系。其实不然层压后的板子厚度、介质厚度直接影响线路的阻抗值。如果层压后的厚度偏差太大阻抗值就会超出设计范围。所以阻抗测试也是验证层压厚度均匀性的重要方法。比如客户设计的阻抗值是 50Ω±10%如果测试出来的阻抗值是 58Ω说明板子的介质厚度偏薄可能是压合压力太大导致的。通过调整压合压力把介质厚度控制在设计范围内阻抗值就能达标。说了这么多其实 PCB 层压品质的检测是一个 “组合拳”需要多种方法配合使用才能全面把控品质。X 光检测只能发现表面的缺陷而层间结合力、Tg 值、金相切片这些方法才能发现那些隐性的、致命的缺陷。作为工程师我们一定要重视品质检测不要心存侥幸否则最后吃亏的还是自己。