企业官网建设流程全解析

怎样在微信里做网站,微信朋友圈广告投放,网站建设销售提成多少,郑州最新政策定义 芯片间接口是一种功能模块#xff0c;用于在同一封装内组装的两个硅芯片之间提供数据接口。芯片间接口利用极短的通道连接封装内的两个芯片#xff0c;从而实现远超传统芯片间接口的功率效率和极高的带宽效率。 芯片间接口通常由物理层 (PHY) 和控制器模块组成#xff…定义芯片间接口是一种功能模块用于在同一封装内组装的两个硅芯片之间提供数据接口。芯片间接口利用极短的通道连接封装内的两个芯片从而实现远超传统芯片间接口的功率效率和极高的带宽效率。芯片间接口通常由物理层 (PHY) 和控制器模块组成可在两个芯片的内部互连结构之间提供无缝连接。芯片间 PHY 采用高速 SerDes 架构 或高密度并行架构实现这些架构经过优化可支持多种先进的 2D、2.5D 和 3D 封装技术。芯片间接口是推动行业从单芯片SoC设计向多芯片SoC封装转变的关键因素。这种方法缓解了人们对小工艺节点高成本/低良率的担忧并提高了产品的模块化程度和灵活性。芯片间接口是如何工作的芯片间接口就像任何其他芯片间接口一样在两个芯片之间建立可靠的数据链路。该接口在逻辑上分为物理层、链路层和事务层。它在芯片运行期间建立并维护链路同时向应用程序提供连接到内部互连结构的标准化并行接口。通过添加错误检测和纠正机制例如前向纠错 (FEC) 和/或循环冗余码 (CRC)以及重试可以保证链路可靠性。物理层架构可以是基于SerDes的也可以是基于并行的。基于SerDes的架构包含并串串并数据转换、阻抗匹配电路以及时钟数据恢复或时钟转发功能。它可以支持NRZ信令或PAM-4信令以实现更高的带宽最高可达112 Gbps。SerDes架构的主要作用是在简单的二维封装例如有机基板中最大限度地减少I/O互连的数量。这种基于并行架构的器件包含多个低速、简单的并行收发器每个收发器都由一个驱动器和一个接收器组成并采用时钟转发技术进一步简化架构。它支持DDR型信号传输。并行架构的主要作用是最大限度地降低高密度2.5D封装例如硅中介层中的功耗。芯片间接口的优势现代芯片设计趋势是采用封装内集成多个芯片的解决方案以提高模块化和灵活性。这种多芯片方案还能将功能拆分到多个芯片上从而提高良率尤其是在单片芯片尺寸接近完整光刻尺寸时这种方案更具成本效益。芯片间的接口必须满足此类系统的所有关键要求能效。 多芯片系统实现应与等效的单芯片实现一样节能。芯片间链路采用短距离、低损耗且无明显不连续性的信道。PHY架构充分利用良好的信道特性来降低PHY复杂度并节省功耗。低延迟。 将服务器或加速器SoC划分为多个芯片不应导致内存架构不统一因为不同芯片的内存访问延迟差异显著。芯片间接口采用简化的协议并直接连接到芯片互连结构从而最大限度地降低延迟。高带宽效率。 先进的服务器、加速器和网络交换机需要在芯片间传输海量数据。芯片间接口必须能够在尽可能减少芯片边缘占用空间的情况下支持所有所需的带宽。实现这一目标通常有两种方法一是通过部署单通道数据速率极高最高可达 112 Gbps的 PHY 来最大限度地减少所需的通道数二是通过在低数据速率通道最高可达 8 Gbps/通道上使用更小的凸点间距微凸点来提高 PHY 的密度并将这些低数据速率通道并行化从而达到所需的带宽。稳健的链路。 芯片间链路必须无误。接口必须实现足够稳健的低延迟错误检测和纠正机制以检测所有错误并以低延迟进行纠正。这些机制通常包括前向纠错FEC和重试协议。芯片间接口应用案例通过将多个芯片集成到一个封装中芯片组为延续 摩尔定律提供了另一种途径 同时实现了产品模块化和工艺节点优化。芯片组广泛应用于计算密集型、高负载应用例如高性能计算 (HPC)。芯片间接口主要有四大应用场景包括高性能计算 (HPC)、网络、 超大规模数据中心和 人工智能 (AI)等规模化SoC目标是 通过虚拟芯片间连接芯片来提高计算能力并为服务器和AI 加速器创建多个 SKU从而实现芯片间紧密耦合的性能。分体式SoC目标是实现超大型SoC。大型计算芯片和网络交换芯片的尺寸已接近光刻技术的极限。将它们分割成多个芯片可以提高技术可行性提高良率降低成本并延长摩尔定律的适用期。总计的目标是将不同芯片中实现的多个不同功能聚合起来以利用每个功能的最佳工艺节点降低功耗并改善 FPGA、汽车和5G基站等应用的外形尺寸。分解目标是将中央芯片与 I/O 芯片分离以便中央芯片能够轻松迁移到先进工艺同时将 I/O 芯片保持在保守节点上从而降低产品演进的风险/成本实现重复使用并缩短服务器、FPGA、网络交换机和其他应用的上市时间。芯片间接口和 SynopsysSynopsys 整合了 丰富的芯片间 112G USR/XSR 和 HBI PHY IP、控制器 IP以及中介层技术提供全面的芯片间 IP 解决方案支持芯片分割、芯片解耦、计算扩展和功能聚合。基于 SerDes 的 112G USR/XSR PHY 和基于并行架构的 8G OpenHBI PHY 均采用先进的 FinFET 工艺。可配置控制器采用带有重放功能和可选 FEC 的纠错机制最大限度地降低误码率从而实现可靠的芯片间链路。它支持 Arm® 专用接口可用于相干和非相干数据通信。https://www.synopsys.com/glossary/what-is-die-to-die-interface.html